Produkt

HF- und Kommunikations-ICs

Mobile World Congress 2022

Vorschau auf die Messeneuheiten

Einige Aussteller des Mobile World Congress 2022 in Barcelona geben vorab einen Blick frei auf die Neuheiten, die sie Besuchern an ihrem Messestand präsentieren. Wir haben eine Auswahl der Neuheiten in einer Galerie zusammengefasst.

Auszeichnung für IC-Entwickler

CSEM verleiht erstmals Erfinderpreis

Mit dem ersten CSEM Inventor Award wird Franz Xaver Pengg für seine Erfindung geehrt....

Award for IC Designer

CSEM Awards Inventor Prize for the First Time

The first CSEM Inventor Award honors Franz Xaver Pengg for his invention. His two-stage...

Post-Quantum-Kryptografie (PQC)

Erstes TPM für PQC-geschützte Firmware-Updates

Infineon Technologies hat mit dem SLB 9672 das erste TPM (Trusted Platform Module)...

Neue APIX3-ICs von Inova

Mit Videoschnittstelle und HDCP-2.3-Verschlüsselung

Inova Semiconductors erweitert die APIX3-SerDes-Familie um Versionen mit neuen...

Sichere NFC-Transceiver-ICs

Etiketten, die Manipulationen erkennen können

Seine neue Familie von NFC-ICs NTAG 22x DNA hat NXP mit Sensorfunktionen ausgerüstet,...

LoRaWAN

Software-Upgrade für LoRa-Transceiver-ICs

Für seine Transceiver-ICs der zweiten Generation, SX1261 und SX1262, bietet Semtech ein...

Wi-Fi 6 und Wi-Fi 6E

HF-Breitbandmodul für 5,1 bis 7,1 GHz

Auf der CES 2022 stellt Qorvo ein breitbandiges HF-Modul für Wi-Fi-6E-Router vor, das...

Funktransceiver-IC

Bluetooth, Thread und Wi-Fi in einem IC

Erstmals integriert NXP Funktransceiver für Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax), Bluetooth mit...

Produkte des Jahres 2022

Kommunikation

Bei der 24. Leserwahl »Produkte des Jahres« können Sie in der Kategorie »Kommunikation«...